上海楷威光電科技有限公司

銷售經理

銷售經理

技術經理

企業官方微信平臺

在線客服

產品推薦

查看更多產品

技術文章

首頁 > 解決方案 > 技術文章

LED光源中的COB技術

發表時間:2014-10-17


                                                                                            LED光源中的COB技術

 

COB概述

COB在電子制造業中已經是一項成熟的技術,會使用一些wire bond的IC電路封裝技術。以前,COB只用在低端消費品,隨著電子產品越做越小,開始有很多公司考慮導入COB到其產品之中,COB使用的空間比IC小,可以很好的減少機械尺寸、減少大尺寸封裝帶來的問題。電子晶圓片封裝的演進歷史:IC封裝—COB—FlipChip(COG),尺寸越來越小。

COB就是把IC封裝的打線(wire bonding)以及封膠(Capsulate)移植到了電路板上,并將原本焊接到導線架的導線/焊線(wire)改焊到PCB的鍍金焊墊,然后用點膠覆蓋在晶圓及導線、取代原本的模具封裝。COB可以省下原本ICF封裝的切腳成型及印刷的過程,也可以降低IC封裝的管銷費用,所以基本上,COB會比IC封裝更便宜。

COB另一個優點:由于封膠的關系,一般的COB會把所有的對外導線連接腳全部封在環氧樹脂之中,防止設計被別人竊取,提升了安全性。

 

COB系統結構描述

COB結構和工藝

COB是一種半導體組裝技術:將微小芯片或Die片直接安裝到終板的電路板上并實現電子相連,而不是傳統組裝或包裝中作為一個單獨的集成電路。圖1顯示了COB結構。COB的過程包括三個主要步驟:1)模具或模具安裝;2)引線;3)封裝模具和電線。 


圖1 COB封裝結構

 

COB和ProPhotonix LED光源

COB技術是直接將芯片通過導電膠或者非導電膠,將集成芯片貼合在基于網絡互連的基底上,然后通過引線接合的辦法實現電氣連接。一般LED光源是使用LED顆粒(有插腳式,貼片式等)進行形狀組合而成,而LED顆粒中包含有效的發光P-N結、表面微透鏡、引線等封裝部分,這里面很大一部分體積是封裝。PN結部分面積較小,大概為30um*30um。

ProPhotonix技術人員將LED發光中的P-N結部分Die到PCB上,再將P-N結另一端Wire線bonding到硅基底。PCB以鋁板作為底座能提高散熱性能。使用這種方式進行LED封裝,100mm strip空間內可以布置160顆LED,而一般傳統技術只能布置10-20顆LED,如此高密度的布置,可以實現高均勻性和高亮度的特性。


圖2 ProPhotonix LED光源封裝



 

双色球专家预测爱彩网